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深圳市鑫诺捷电子有限公司
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LCD线路板加工

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    品质保证、准时交货

层数:1-20层

*大拼版尺寸:500mmX640mm 

外层底铜盘厚度:1/2oz(17um)

材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等 

完成板厚:0.20-4.0mm 

多层板层间对准度:±3mil(±76um)

*小完成孔径:0.2mm(8mil)HDI除外

孔位精度:±2mil(±50um)

槽孔公差:±3mil(±75um)

镀通孔孔径公差:±2mil(±50um)

非镀通孔孔径公差:±1mil(±25um)

孔壁铜厚度:0.4-2mil(10-50um)

外层图形对位精度:±3mil(0.075um)

外层*小线宽/线距:3mil/3mil(75um/75um)

蚀刻公差:±1mil(±25um)

阻焊剂硬度:6H

阻焊图形对位精度:±2mil(±50um)

阻焊桥*小宽度:3.0mil(75um)

塞油*大孔径:0.6mm

阻抗控制及公差:±10%(差分测试)

线路抗剥强度:≥61B/in(≥107g/mm)

翘曲度:≤0.75%

表面处理:沉金、沉银、沉锡、OSP、喷纯锡(环保锡)、镀金、镀镍

 
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